Реферат на тему: Подложки интегральных микросхем и их значение

Введение

Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.

Интегральная и функциональная микроэлектроника являются фундаментальной базой развития всех современных систем радиоэлектронной аппаратуры. Они позволяют создавать новый вид аппаратуры - интегральные радиоэлектронные устройства.

Микроэлектроника - одно из магистральных направлений в радиоэлектронике, и уровень ее развития в значительной степени определяет уровень научно-технического прогресса страны.

Применяют два основных метода изготовления ИМС - полупроводниковый и пленочный.

Первый метод заключается в локальной обработке микроучастков полупроводникового кристалла и придании им свойств, присущих функциям отдельных элементов и их соединений (полупроводниковые интегральные микросхемы).

Второй метод основан на использовании послойного нанесения тонких пленок различных материалов на общее основание (подложку) при одновременном формировании на них схемных элементов и их соединений (пленочные интегральные микросхемы).

В обоих случаях важное значение имеет качество обработки поверхности полупроводниковых пластин и подложек.

* Подложка - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИМС, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.

Оглавление

- 1. Введение 2

- Подложки интегральных микросхем и их назначение

- Назначение подложек

- Кремний - основной материал полупроводникового производства

- Виды загрязнений поверхности подложек и пластин

- Возникновение загрязнений

- Источники загрязнений

- Виды загрязнений

- Методы удаления загрязнений

- Классификация методов очистки пластин и подложек

- Способы жидкостной обработки пластин и подложек

- Обезжиривание

- Травление

- Промывание пластин и подложек

- Интенсификация процессов очистки

- Способы сухой очистки пластин и подложек

- Термообработка

- Газовое травление

- Ионное травление

- Плазмохимическое травление

- Типовые процессы очистки пластин и подложек

- 5. Заключение 20

- 6. Список литературы 20

Заключение

В заключении своего реферата приведу пример типового процесса обработки пластин кремния перед термическим окислением, который включает следующие операции:

1) обезжиривание в горячем (75-80°С) перекисно-аммиачном растворе;

2) промывание в проточной деионизованной воде (удаление продуктов реакции предыдущей обработки);

3) обработка в горячей (90-100°С) концентрированной азотной кислоте (удаление ионов металлов);

4) промывание в проточной деионизованной воде (удаление остатков кислот);

5) гидродинамическая обработка пластин бельичими кистями в струе деионизованной воды;

6) сушка пластин с помощью центрифуги в струе очищенного сухого воздуха;

7) травление в растворе фтористоводородной кислоты (снятие поверхностного слоя и удаление загрязнений).

Список литературы

1. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Учебное пособие для ВУЗов. М., "Высшая школа", 1986.

2. Зи Ф.М. Технология СБИС. М., "Мир", 1986.