Курсовая работа: Оценка конструкторских и технологических параметров системы многослойных металлических межсоединений при разработке БИС

Изучение конструкторских и технологических параметров межсоединений является важным этапом в разработке биполярных интегральных схем (БИС). Многослойные металлические межсоединения представляют собой ключевой элемент, обеспечивающий надежное электрическое соединение между различными функциональными блоками схемы. В процессе проектирования необходимо учитывать такие параметры, как проводимость, механическая прочность и устойчивость к термическим деформациям, что позволяет оптимизировать характеристики конечного изделия.

Анализ материалов, применяемых для создания многослойных межсоединений, показывает, что выбор благородных металлов, таких как золото и платина, позволяет значительно повысить стабильность работы схем, однако, их высокая стоимость требует тщательной оценки соотношения цена-качество. Альтернативные материалы, такие как медь, обладают отличной проводимостью, но могут быть подвержены окислению, что влияет на долговечность соединений.

Особое внимание уделяется технологическим аспектам, включая методы нанесения металлических слоев, которые могут включать вакуумное напыление, электрохимическое осаждение и другие технологии. Каждая из них имеет свои преимущества и недостатки, которые необходимо учитывать в зависимости от конкретных задач проектирования.

Результаты экспериментов по оценке температуры и давления, влияющих на механические свойства межсоединений, показывают, что оптимизация процесса может привести к значительному повышению надежности БИС. При этом использование компьютерного моделирования позволяет предсказать поведение конструкции в различных условиях эксплуатации, что является неотъемлемой частью современного подхода к разработке.

Выводы, полученные в ходе исследования, подчеркивают важность интеграции конструкторских и технологических параметров на ранних этапах проектирования. Это не только улучшает характеристики готового продукта, но и способствует уменьшению затрат на производство, что является актуальным в условиях развития конкурентного рынка электроники.