Дипломная работа на тему: Охрана труда при изготовлении узлов и приборов и при эксплуатации радиоэлектронного оборудования

Введение

Подготовку поверхности элементов к склеиванию проводят с помощью механической (гидропескоструйная очистка, шлифование) или химической (травление, обезжиривание) обработки. Наиболее часто при склеивании деталей используют клеи на основе фенолформальдегидных, кремнийорганических и эпоксидных смол.

Фенолформальдегидные смоляные клеи огнеопасны, выделяют пары фенола, формальдегида, растворителей, пыль также токсична (содержит фенол); при работе с клеем возможно заболевание кожи рук, раздражение дыхательных путей, расстройство пищеварения и др. Предельно допустимая концентрация фенола - 0,3 мг/м3; формальдегида - 0,5 мг/м3. К этой группе можно отнести клей 88, 88-Н; ВИАМ-Б-3 и др.

Кремнийорганический клей представляет собой раствор кремнийорганических смол в органических растворителях, таких как толуол, который является токсическим, действует на кровь, кроветворные органы и центральную нервную систему. К этой группе клеев относится клей КТ-17.

Эпоксидные клеи являются токсическими.

Вредными являются клеи БФ, БФ-2, БФ-4, состоящие из спиртового раствора фенольных и поливиниловых смол; термопреновый клей; представляющий собой натуральный каучук, растворенный в бензине; перхлорвиниловый - раствор перхлорвиниловой смолы в дихлорэтане и многие другие.

Для устранения вредных выделений при работе с клеями используется местная вытяжная вентиляция на рабочем месте. К индивидуальным средствам защиты относятся: защитные очки, спецодежда, резиновые или биологические перчатки, моющие средства и др. Необходимо строго соблюдать личную гигиену.

Оглавление

- Охрана труда при сборке узлов радиоаппаратуры

- Склеивание деталей и узлов

- Пайка деталей и узлов

- Сварка деталей и узлов

- Охрана труда при изготовлении радиоэлектронных изделий и приборов

- Изготовление изделий методами литья и прессовки

- Изготовление изделий из пластмасс

- Изготовление деталей из керамики

- Изготовление печатных плат

- Изготовление полупроводниковых приборов и интегральных схем

- Изготовление электровакуумных приборов

- Изготовление отдельных приборов и деталей

- Требования техники безопасности к радиоэлектронному оборудованию Список использованных источников